초고속 3D 렌더링과 마이크로미터급 분해능을 지원하는 해홍 고성능 비파괴 단층 촬영(OCT) 솔루션
첨단 제조 공정이 고도화됨에 따라 배터리 내부의 절연 테이프 부착 상태, FPC(연성회로기판) 내부 칩과 글루(Glue)의 도포 균일성, 반도체 웨이퍼의 미세 크랙 등을 제품의 손상 없이 내부까지 실시간 검사하려는 수요가 증가하고 있습니다. 해홍(HaeHong)이 제안하는 SD-OCT(광학 간섭 단층 촬영) 시스템은 기존 하이엔드 검사 장비 대비 1/3 수준의 비용으로 최고 수준의 해상도와 성능을 발휘하는 차세대 비파괴 검사 솔루션입니다. […]