SMARToem 모듈: 확장 가능한 FPGA와 동일한 PCB에서 최대 6개의 결합된 이더넷 링크
SMARToem 모듈 은 이더넷 산업 네트워크를 전기, 산업 및 항공 우주 분야의 장비에 쉽게 통합하도록 설계된 플러그 앤 플레이 모듈이다. 이 모듈은 IED, 릴레이, 병합 장치 또는 기타 단말 장치에 강력한 네트워크 기능을 구현할 수 있도록 한다. 특정 SoC-e IP 커널을 사용하여 하드웨어에서 네트워크 프레임 처리를 수행할 수 있다.
SoC-e는 IEEE 1588v2, HSR, PRP 및 맞춤형 이더넷 처리/또는 PTP를 위해 SMARToem에서 직접 구현할 수 있는 솔루션을 제공한다. 고객은 이러한 구성의 SMARToem을 사전 설치하거나 자체 설계를 구현하기 위해 이러한 모듈을 사용할 수 있다.
SoC-e는 고객이 자체 설계 또는 장비에 SMARToem을 포함하는 참조로 사용할 수 있는 기성 플랫폼인 SMARToembrick(아래 참조)을 제공한다. 캐리어 플레이트는 구리 및 광섬유 매체를 지원한다.
SMARToem 모듈 의 주요 기능:
●산업용 부품.
●확장 가능한 산업 등급 Xilinx FPGA：Spartan-6 시리즈는 최고의 시스템 통합 기능을 제공하여 가장 낮은 총 비용으로 대규모 애플리케이션의 요구를 충족시킨다. 지원되는 장치는 XC6SLX45, XC6SLX75, XC6SLX100 및 XC6SLX150.
●6개의 이더넷 조합 Phyter: 10/100Base-T(구리) 또는 100Base-FX(광섬유)에서 작동하도록 각각 독립적으로 구성할 수 있다. 고객의 요구에 따라 PHY의 수를 줄일 수 있다.
●이더넷 구성 지원(CoE): 이더넷을 사용하여 모든 내부 레지스터에 액세스할 수 있으며 원격 새로 고침도 가능.
●동적 비트스트림 구성(DBC) 지원: FPGA의 기능을 원격으로 변경할 수 있다(여러 번 부팅).
●512Mb LPDDR: 소프트웨어 응용 프로그램, 프로토콜 스택 또는 빅 버퍼를 저장하는 데 사용되는 빠른 SDRAM 메모리다. 내부 소프트 CPU를 포함해야 합니다.SoC-e의 IP는 모두 외부 RAM 메모리를 필요로 하지 않는다.
●128Mb Quad SPI 플래시 메모리: 펌웨어 및 비트스트림 저장용 메모리.
●독특한 MAC을 통합한 EEPROM: 각 모듈에서 고유한 MAC을 사용하여 고객 제품의 출시 시간을 단축할 수 있다.
●온도 센서: 각 모듈에는 PCB에 장착된 I2C 온도 센서가 제공된다.
●4개의 LED 표시등: 1개의 통전 LED, 1개의 FPGA 완료 LED 및 2개의 범용 LED. 각 PHY에는 2개의 LED(링크 상태 및 활동)도 있다.
●범용 GPIO: GPIO는 플레이트에서 최대 20개까지 사용할 수 있다.
●디버깅 커넥터: 모듈 상단에 위치한 접근하기 쉬운 커넥터로 독립 전원 공급 장치, JTAG, I2C 및 SPI를 수용한다.
●고신뢰성 보드 대 보드 커넥터 : 두 개의 보드 대 보드 커넥터가 SMARToem 모듈을 고객 캐리어 보드에 연결한다.
●캐리어 설계 참조(SMART 캐리어 플레이트).
●핀은 시중에 나와 있는 다른 모듈과 호환된다.
●우리는 SoC-e IP 고객에게 원리도, PCB 레이아웃 및 Gerber에 대한 포괄적인 액세스 권한을 제공한다.
●확장 가능한 산업 등급 Xilinx FPGA：Spartan-6 시리즈는 최고의 시스템 통합 기능을 제공하여 가장 낮은 총 비용으로 대규모 애플리케이션의 요구를 충족시킨다. 지원되는 장치는 XC6SLX45, XC6SLX75, XC6SLX100 및 XC6SLX150.
●6개의 이더넷 조합 Phyter: 10/100Base-T(구리) 또는 100Base-FX(광섬유)에서 작동하도록 각각 독립적으로 구성할 수 있다. 고객의 요구에 따라 PHY의 수를 줄일 수 있다.
●이더넷 구성 지원(CoE): 이더넷을 사용하여 모든 내부 레지스터에 액세스할 수 있으며 원격 새로 고침도 가능.
●동적 비트스트림 구성(DBC) 지원: FPGA의 기능을 원격으로 변경할 수 있다(여러 번 부팅).
●512Mb LPDDR: 소프트웨어 응용 프로그램, 프로토콜 스택 또는 빅 버퍼를 저장하는 데 사용되는 빠른 SDRAM 메모리다. 내부 소프트 CPU를 포함해야 합니다.SoC-e의 IP는 모두 외부 RAM 메모리를 필요로 하지 않는다.
●128Mb Quad SPI 플래시 메모리: 펌웨어 및 비트스트림 저장용 메모리.
●독특한 MAC을 통합한 EEPROM: 각 모듈에서 고유한 MAC을 사용하여 고객 제품의 출시 시간을 단축할 수 있다.
●온도 센서: 각 모듈에는 PCB에 장착된 I2C 온도 센서가 제공된다.
●4개의 LED 표시등: 1개의 통전 LED, 1개의 FPGA 완료 LED 및 2개의 범용 LED. 각 PHY에는 2개의 LED(링크 상태 및 활동)도 있다.
●범용 GPIO: GPIO는 플레이트에서 최대 20개까지 사용할 수 있다.
●디버깅 커넥터: 모듈 상단에 위치한 접근하기 쉬운 커넥터로 독립 전원 공급 장치, JTAG, I2C 및 SPI를 수용한다.
●고신뢰성 보드 대 보드 커넥터 : 두 개의 보드 대 보드 커넥터가 SMARToem 모듈을 고객 캐리어 보드에 연결한다.
●캐리어 설계 참조(SMART 캐리어 플레이트).
●핀은 시중에 나와 있는 다른 모듈과 호환된다.
●우리는 SoC-e IP 고객에게 원리도, PCB 레이아웃 및 Gerber에 대한 포괄적인 액세스 권한을 제공한다.
SMARToem brick：SMARTOEM 브래킷이 있는 사용 가능한 SMARTOEM 모듈
SMARToembrick은 IEEE 1588v2 HSR/PRP, 산업용 이더넷 및 TSN 네트워크 솔루션 개발 시 위험을 줄이고 제품 출시 시간을 단축할 수 있는 플러그 앤 플레이 시스템이다.
SMARToem brick은 다음과 같은 구성 요소를 포함한다.
●SMARToem
●스마트 보드
●전원
●USB B 케이블
SMARToem brick은 다음과 같은 구성 요소를 포함한다.
●SMARToem
●스마트 보드
●전원
●USB B 케이블
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SMARToem 모듈
